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合作案例
2026-07-14
深那 
器官芯片是生命科學(xué)研究的前沿陣地，而微流控基片的鍵合工藝，正是決定芯片性能與實(shí)驗(yàn)成敗的關(guān)鍵一步。 今天我們來講一個(gè)香港理工大學(xué)的案例（文末附有本案例實(shí)拍視頻），看深那真空等離子處理儀如何解決他們的基片鍵合難題。 左右滑動查看更多 客戶介紹 香港理工大學(xué) 01 香港理工大學(xué)作為香港歷史最悠久的高等學(xué)府之一，其生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域的研究成果在國際上享有盛譽(yù)。 近年來，該校正加快推進(jìn)跨學(xué)科前沿研究，尤其在器官芯片這一新興交叉技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)深耕，致力于開發(fā)能夠模擬人體器官功能的微生理系統(tǒng)，以推動藥物篩選和疾病模型研究的創(chuàng)新發(fā)展。 采購背景 傳統(tǒng)工藝四大瓶頸 02 在器官芯片微流控通道構(gòu)建中，香港理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)面臨著行業(yè)共性難題： 膠粘劑殘留風(fēng)險(xiǎn) 傳統(tǒng)膠粘工藝易引入雜質(zhì)，直接影響細(xì)胞活性，帶來生物污染隱患； 高溫工藝兼容性差 部分鍵合方法需要高溫處理，無法適配PDMS、COC等熱敏性材料； 鍵合強(qiáng)度不足 膠粘層耐壓差，微流控通道在流體灌注中易漏液、分層，實(shí)驗(yàn)重復(fù)性差； 表面活化不均 硬質(zhì)基片表面惰性強(qiáng)，常規(guī)處理難以實(shí)現(xiàn)均勻活化，無法滿足無膠鍵合的條件。 這些痛點(diǎn)，嚴(yán)重制約了芯片對人體器官微環(huán)境的精準(zhǔn)模擬，也影響了后續(xù)藥物篩選與病理研究的可靠性。
深那方案 精準(zhǔn)解決科研難題 03 針對以上痛點(diǎn)，深那真空等離子處理儀憑借四大優(yōu)勢，為團(tuán)隊(duì)提供了定制化解決方案：
高均勻性真空等離子處理 ?在真空環(huán)境下實(shí)現(xiàn)無擾動、高精度活化，基片表面（含微通道內(nèi)壁）活化效果均勻一致，無死角、無損傷； 多材質(zhì)兼容 ?適配玻璃、PDMS、COC、PMMA 等多種硬質(zhì)/柔性基片，無需擔(dān)心材料熱變形； 參數(shù)精準(zhǔn)可控 ?功率、時(shí)間、氣體流量可精確設(shè)定，工藝參數(shù)可鎖定，確保每批次處理效果穩(wěn)定； 應(yīng)用場景廣泛 ?不僅適用于芯片無膠鍵合，還可用于表面親水化、生物相容性改性等多種科研場景。 效果對比 無膠鍵合后性能提升 04 接觸角測試 微流控通道耐壓測試 深那真空等離子處理儀憑借精準(zhǔn)的工藝調(diào)控、穩(wěn)定出色的處理效果，以及適配多種材料的優(yōu)勢，助力香港理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)順利攻克器官芯片基片鍵合難題。 未來我們也會持續(xù)深耕科研級等離子設(shè)備領(lǐng)域，為各大高校、科研院所和企業(yè)的前沿研發(fā)，提供高效靠譜的表面處理方案。
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